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    深圳市奔藍科技有限公司

    CMI563表銅測厚儀

    CMI563

    CMI563便攜式PCB面銅測厚儀

    深圳市奔藍科技有限公司專業代理英國Oxford Instruments牛津儀器CMI563便攜式PCB面銅測厚儀及配件!集銷售、安裝、維護、維修及培訓一體化服務!

    品牌:Oxford Instruments牛津儀器 ?型號:CMI563

    牛津儀器CMI563表面銅厚測量儀專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。

    整套儀器由一臺多功能手持式測厚儀(配有保護套)、測量探頭和NIST(美國國家標準和技術學會)認證的校驗用標準片組成。采用微電阻技術的SRP-4探頭是牛津儀器公司的專利產品,耗損的探針能在現場迅速、簡便地更換,將停機時間縮至最短。更換探針模塊遠比更換整個探頭經濟。

    應用:

    可測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度

    測量銅箔厚度的顯示單位為mils或μm

    可用于銅箔的來料檢驗、電鍍銅后的面銅厚度測試

    檢測印刷電路板上化學銅或電鍍銅厚度

    精確定量測量蝕刻或整平后的銅箔厚度

    特點:

    16個按鍵,4數位LCD液晶顯示,輕便耐用

    SRP-4探頭是牛津儀器公司的專利產品,耗損的探針能在現場迅速、簡便地更換,將停機時間縮至最短

    微電阻測試技術為銅箔應用提供了高準確度的銅厚測量

    RS-232串行接口,用于下載至打印機或計算機

    統計報告:存儲位置,測量個數,銅箔類型,測量日期/時間,平均值,標準差,方差百分比,準確度,最高值,最低值,值域,CPK值,柱狀圖

    Oxford Instruments牛津儀器還有以下產品:

    X-Strata920 系列臺式X熒光鍍層測厚儀

    CMI760臺式PCB專用孔銅/面銅測厚儀

    CMI511便攜式PCB孔銅測厚儀

    CMI165便攜式PCB面銅測厚儀(帶溫度補償功能)

    CM95M便攜式銅箔測厚儀

    CMI233便攜式涂層測厚儀

    CMI243便攜式金屬鍍層測厚儀

    CMI250便攜式涂鍍層測厚儀


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