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    深圳市奔藍科技有限公司

    CMI165面銅測厚儀

    CMI165

    CMI165便攜式PCB面銅測厚儀(帶溫度補償功能)

    深圳市奔藍科技有限公司專業代理英國Oxford Instruments牛津儀器CMI165便攜式PCB面銅測厚儀(帶溫度補償功能)及配件!集銷售、安裝、維護、維修及培訓一體化服務!

    品牌:Oxford Instruments牛津儀器 ?型號:CMI165

    CMI165是一款人性化設計、堅固耐用的世界首款帶溫度補償功能的手持式銅箔測厚儀。一直以來,面銅測量的結果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補償功能解決了這個問題,確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護罩,確保探針的耐用性,即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。

    產品特色:

    — 可測試高溫的PCB銅箔

    — 顯示單位可為mils,μm或oz

    — 可用于銅箔的來料檢驗

    — 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試

    — 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試

    — 配有SRP-T1,帶有溫度補償功能的面銅測試頭

    — 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試

    產品規格:

    –利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量,符合EN 14571測試標準

    –厚度測量范圍:化學銅:(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils

    電鍍銅:(2.0-254)μm, (0.1-10) mils

    –儀器再現性:? 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

    –強大的數據統計分析功能,包括數據記錄平均數、標準差和上下限提醒功能。

    –數據顯示單位可選擇mils、μm或oz

    –儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇

    –儀器無需特殊規格標準片,同樣可實現蝕刻后的線型銅箔的厚度測量,可測線寬范圍低至0.2 mm

    –儀器可以儲存9690條檢測結果(測試日期時間可自行設定)

    –測試數據通過USB2.0實現高速傳輸,也可保存為Excel格式文件

    –儀器為工廠預校準

    –客戶可根據不同應用靈活設置儀器

    –用戶可選擇固定或連續測量模式

    –儀器使用普通AA電池供電

    SRP-T1:CMI165專用可更換探針

    牛津儀器工業分析部研發的SRP-T1探頭,綜合運用微電阻原理及溫度補償技術,使其成為世界上首家推出帶溫度補償功能的銅箔測厚儀的制造商。

    Oxford Instruments牛津儀器還有以下產品:

    X-Strata920 系列臺式X熒光鍍層測厚儀

    CMI760臺式PCB專用孔銅/面銅測厚儀

    CMI511便攜式PCB孔銅測厚儀

    CM95M便攜式銅箔測厚儀

    CMI563便攜式PCB面銅測厚儀

    CMI233便攜式涂層測厚儀

    CMI243便攜式金屬鍍層測厚儀

    CMI250便攜式涂鍍層測厚儀


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